процессор: AMD Phenom II X4 945 3.0 ГГц/ 2+6 Мб/ 4000 МГц

материнская плата: ASUS M2N32-SLI Deluxe/WiFi-AP nForce590

оперативная память: Corsair XMS2 TWIN2X4096-6400C4DHX DDR-II PC2-6400 8Gb KIT 4*2Gb

видеокарта: 1280Mb <PCI-E> DDR-5 Palit GeForce GTX570 Sonic Platinum

звуковая карта: ASUS Xonar DS

жёсткий диск 1: 500 Gb SATA-II Seagate/Maxtor Barracuda 3500418AS 7200rpm 16Mb

жёсткий диск 2: 1 Tb SATA-II Western Digital Caviar Green WD10EARS 64Mb

жёсткий диск 3: 1 Tb SATA-II Western Digital Caviar Green WD10EADS 32Mb

жёсткий диск 4: 2 Tb SATA-II Western Digital Caviar Green WD20EARS 64Mb

корпус: Cooler Master RC-922M-RWN2-GP HAF922 Red

контролёр вентиляторов: ZALMAN ZM-MFC3

блок питания: Chieftec <APS-750C> 750W

операционная система: windows 7 ultimate 64 bit

монитор: 23" samsung syncmaster p2370h kuv

мышь: a4-tech x-718f

клавиатура: a4-tech x7 g700

принтер: hp lj 1018

материнскую плату (LGA 1156, DDR3);

процессор (Intel, быть может Core i3?);

оперативную память (DDR3, думаю, 2 гб быстрой памяти хватит);

видеокарту (GTX 460, например, с 1024 мб на борту, шиной 256 бит или больше). И чтобы стоило это всё не дороже 18-20 т. р. (по местным ценам, конечно). Пошарился по местным интернет-магазинам и по Яндекс.Маркету — в такую цену можно уложиться спокойно, но что конкретно взять еще тот вопрос. den-ssdd, ты у нас шаришь, может чего подскажешь? Что бы сам купил?

Начну... У меня мыш и тут и Волгограде компании "A4-Tech". В Саратове у меня "офисная" модель - X5. Очень удобная, компактная. Есть слева 2 дополнительные кнопки. Кнопка "Office" - при нажатие которой вылазиет меню со списком, действий/программ, которые можно "запустить".Чуток слева от колеса про крутки X2 кнопка. При нажатии которой происходит 2 щелчка...

В Волгограде у меня "старший брат" Х5. Только уже не офисная, а геймерская. Она крупнее и место кнопки Офис переключатель скоростей, чувствительности мышки. Всего там 7 скоростей... И кнопка не Х2, а Х3... Оч. удобно в Контру с ней играть

Так.. Теперь о клаве В Саратове обычная, но удобная клава компании "Genius". Обычная черная. Без наворотов и прибамбасов...

В Волгограде, тоже Genius, но уже мультимедийная... Тоже черная... Мое ИМХО: ОЧень советую клавиатуры и мыши компании Genius, и мышки А4... ;)

PS не уважаю беспроводные мышки и клавы. Глючат....

Только без флуда!

у меня короче с сапом +2 колонки крутятся во все стороны

стыдно?

если нет, то тема не для вас и можете смело переключить своё внимание на что-нибудь другое. если же после моего вступления, вы виновато взглянули на системный блок, стоящий под столом и даже попытались вспомнить, где у вас покоится пылесос, то примите мои поздравления - у вас есть совесть!

вот только не спешите бросать всё и с нарочитым рвением приниматься за чистку и мойку! как и в любом важном деле, тут важно не торопиться и думать, прежде чем что-то делать.

"что тут особенного?", спросите вы. "всё!" - отвечу я, и буду прав) от того, как часто и качественно проводится чистка вашего системного блока зависит его "трудоспособность" и долголетие и, в какой-то мере, сохранность ваших волос на голове и состояние нервной системы.

итак, что нам потребуется? из инструментов понадобятся:

1 - кисточка. можно взять обычную малярную кисть с длинным и не очень жёстким ворсом;

2 - пылесос. обычный бытовой, желательно пользоваться насадками с узким горлышком для удаления пыли из трудно доступных мест. если такового нет под руками, то можно воспользоваться собственными лёгкими, либо же пригласить для этого друга ( );

3 - ветошь. лучше всего стянуть у матери/жены/подруги/соседки старую застиранную фланель или хлопок. губки для мытья посуды не желательны. ещё нужны прямые, правильно развитые и растущие из нужного места руки, фигурная (крестовая) отвёртка, пищевая алюминиевая фольга (опционально) и ацетон (спирт, водка). I. открываем системный блок отключив все кабели от системного блока, ставим его на стол. открываем обе боковые крышки, открутив по два винтика со стороны разъёмов. если такое возможно, открепляем пластиковую лицевую панель от основного металлического корпуса. если вы делаете это в первый раз или уже не помните, когда занимались этим, то можно представить себя хирургом, делающим серьёзную операцию на сердце, или сапёром, разбирающим атомную бомбу в центре крупного мегаполиса. в большинстве случаев это помогает сосредоточится. если вы сомневаетесь, что сможете запомнить посадочные места крепёжных винтов, рекомендую вам воспользоваться фотоаппаратом. потом можно будет использовать снимки в качестве руководства для сборки ;) II. вынимаем материнскую плату если не уверены в своих силах и в то, что сможете сделать это без причинения тяжких телесных повреждений как материнской плате, так и себе, то пропустите это пункт.

для начала нужно открепить платы расширения (например видео/звуковая карта, tv-тюнер и тд.) от корпуса и вытащить их из слотов на материнской плате. аккуратно отсоедините все кабели, идущие к ней от жёсткого диска, dvd привода, лицевой панели и тд (фотоаппарат вам в помощь). открутите все винты, держащие материнскую плату и выньте её из системного блока. помните, что держать все платы компьютера желательно только за металлические разъёмы и крепления. материнскую плату лучше всего положить на пакет из антистатического пластика, в который она была упакована при покупке. на худой конец подойдёт обычная бумага. III. снимаем радиатор с процессора именно в радиаторе (теплорассеивателе) процессора скапливается большая часть пыли. чистить его обязательно, и делать это удобнее всего, если предварительно снять его с материнской платы. это, к тому же, нужно для смены термопасты, про которую все дружно забывают сразу после покупки пк или вообще не знают, что это такое. если эта задача для вас затруднительна, то этот пункт следует пропустить. отстёгиваем защёлки радиатора от креплений сокета процессора, отсоединяем шлейф вентилятора от разъёма на материнской плате

и не спеша отрываем кулер от процессора. продуваем на улице или балконе рёбра радиатора от пыли. если под руками есть термопаста, то следует воспользоваться случаем и заменить её. лучше всего использовать недорогую и качественную пасту кпт-8 в металлическом тюбике. стоит она не дороже 40 рублей, а по эффективности не уступает её дорогим буржуйским аналогам. старую и, скорее всего, затвердевшую и поэтому не эффективную пасту следует удалить с поверхности процессора и радиатора. очень хорошо это делает тканевый тампон, смоченный ацетоном. новую пасту наносим на процессор. легче и быстрее всего сделать это пальцем, обёрнутым в тонки полиэтилен. слой должен быть равномерным и тонким, но не слишком - метал не должен "просвечивать". не забываем прочистить вентилятор кулера, протерев его лопасти влажной тряпочкой. устанавливаем радиатор на место, ничего не забывая. IV. очищаем от пыли конечно, лучше всего не всасывать пыль, а выдувать её, но не все могут себе это позволить, особенно в условиях городской квартиры, поэтому будем довольствоваться обычным пылесосом. в правую руку берём кисть, в левую "жало" пылесоса. основная работа ложится на кисточку, которой вычищаем пыль из всех потайных уголков материнской платы и плат расширения. пылесосом же втягиваем ошмётки и взвесь. следует особое внимание уделить разъёмам оперативной памяти и видеокарты.

от пыли чистить нужно не только платы системного блока но и его самого. удалив пылесосом основную массу грязи, протираем его стенки слегка влажной ветошью. не забываем про оптический привод и винчестер(ы). вентиляторы системного блока так же нуждаются в прочистке. не мешает так же заменять их на новые после года-двух эксплуатации.

особо одарённые могут снять крышку блока питания и прочистить его. V. снимаем статику с материнской платы вещь на первый взгляд бестолковая и не понятная, но поверьте мне, это может избавить вас от некоторых проблем в будущем. постепенно на диэлектрической поверхности материнской платы накапливаются статические заряды, которые в когда-нибудь могут привести к преждевременной кончине материнской платы и других комплектующих.рекомендовано только опытным в таких делах людям. для начала вытаскиваем из материнской платы батарейку памяти биоса. все его настройки при этом собьются и примут значение "по умолчанию". компьютер от этого работать не перестанет, но всё же могут возникнуть определённые проблемы, если bios был настроен для разгона, особо хитрой загрузки и тд, поэтому то я и предупредил заранее, что рекомендовано только опытным пользователям, которым не составит труда привести настройки биоса в надлежащее состояние ;)

итак, батарейку мы вытащили, теперь переворачиваем материнскую плату деталями вниз и кладём сверху кусок алюминиевой фольги, полностью покрывающий поверхность платы. аккуратно, чтобы не поцарапаться о торчащие выводы, разглаживаем фольгу по "материке", не пропуская ни одного участка. через пару минут фольгу нужно удалить, и поставить батарейку на место. VI. собираем системный блок установка всех деталей на место не представляет собой ничего сложного. главное, что бы не осталось ничего лишнего не лишне будет ещё раз убедиться в правильности соединения всех разъёмов на материнской плате, особенно проводов, идущих от лицевой панели и usb портов. итак, ставим системный блок на место, подключаем все кабели, которые выдернули в самом начале и, довольные собой, включаем компьютер как обычно. поверьте мне, вашему компьютеру стало намного легче и радостнее жить

у меня hp lj 1018. как профессионал, отремонтировавший множество принтеров и заправивший около 1000 картриджей, заверяю, что это один из лучших принтеров, созданных человечеством качественный, надёжный, экономичный, симпатичный

Какой фирмы у вас монитор? Скольки дюймовый?

Так.. Тут (В Саратове) у меня Acer 19 дюймовый. Комешно не ахти но главное что работает нормально

А в Волгограде у меня Samsung 22 дюмовый. Очень хороший монитор. Ну хочу заметить что Aser'цы, мониторы лучше делают...Долго держаться...

Модель: Metal Strike FF Pro.

Ваша оценка по 10 бальной шкале: 10(Полостью устраивает)

Цена: 2199 р.(Куплен в МедиаМаркт(ТЦ "Космопорт"))

Интересности: У него есть функция проветривания руки.Внутри маленький моторчик.Воздуч проходит через дырочки.Можно увидеть на фото. Функция вибрации.

Фотография:

http://s61.radikal.ru/i174/0812/b1/9cc5bf6e6f15.gif" border="0">

FPM (Fast Page Mode) - вид динамической памяти. Его название соответствует принципу работы, так как модуль позволяет быстрее получать доступ к данным которые находятся на той же странице, что и данные, переданные во время предыдущего цикла. Эти модули использовались на большинстве компьютеров с процессорами 486 и в ранних системах с процессорами Pentium, ориентировочно в 1995 году. EDO

http://i017.radikal.ru/0812/da/af1011202624.gif" border="0">

Модули EDO (Extended Data Out) появились в 1995 году как новый тип памяти для компьютеров с процессорами Pentium. Это модифицированный вариант FPM. В отличие от своих предшественников, EDO начинает выборку следующего блока памяти в то же время, когда отправляет предыдущий блок центральному процессору. SDRAM

http://s55.radikal.ru/i150/0812/45/ec817f19b663.gif" border="0">

SDRAM (Synchronous DRAM) - вид памяти со случайным доступом, работающий на столько быстро, чтобы его можно было синхронизировать с частотой работы процессора, исключая режимы ожидания. Микросхемы разделены на два блока ячеек так, чтобы во время обращения к биту в одном блоке шла подготовка к обращению к биту в другом блоке. Если время обращения к первой порции информации составляло 60 нс, все последующие интервалы удалось сократить до 10 нс. Начиная с 1996 года большинство чипсетов Интел стали поддерживать этот вид модулей памяти, сделав его очень популярным вплоть до 2001 года. SDRAM может работать на частоте 133 МГц, что почти в три раза быстрее, чем FPM и в два раза быстрее EDO. Большинство компьютеров с процессорами Pentium и Celeron, выпущенных в 1999 году использовали именно этот вид памяти. DDR

http://i023.radikal.ru/0812/2d/47b1da097b63.gif" border="0">

DDR (Double Data Rate) стал развитием SDRAM. Этот вид модулей памяти впервые появился на рынке в 2001 году. Основное отличие между DDR и SDRAM заключается в том, что вместо удвоения тактовой частоты для ускорения работы, эти модули передают данные дважды за один такт. Сейчас это основной стандарт памяти, но он уже начинает уступать свои позиции DDR2. DDR2

http://s54.radikal.ru/i143/0812/24/60e398f880ac.gif" border="0">

DDR2 (Double Data Rate 2) - более новый вариант DDR, который теоретически должен быть в два раза более быстрым. Впервые память DDR2 появилась в 2003 году, а чипсеты, поддерживающие ее - в середине 2004. Эта память, также как DDR, передает два набора данных за такт. Основное отличие DDR2 от DDR - способность работать на значительно большей тактовой частоте, благодаря усовершенствованиям в конструкции. Но измененная схема работы, позволяющая добиться высоких тактовых частот, в то же время увеличивает задержки при работе с памятью. DDR3

http://www.xcom-shop.ru/files/4a2da52cc5e8d9.30164021/image.jpg" border="0">

DDR3 обещает сокращение потребления энергии на 40% по сравнению с модулями DDR2, благодаря применению 90-нм (в дальнейшем 65-нм и 50-нм) технологии производства, что позволяет снизить эксплуатационные токи и напряжения (1,5 В, по сравнению с 1,8 В для DDR2 и 2,5 В для DDR). Для сокращения утечки тока будут использоваться транзисторы с двойным затвором. RAMBUS (RIMM)

http://s58.radikal.ru/i159/0812/f2/9f7afca0d8cd.gif" border="0">

RAMBUS (RIMM) - это вид памяти, который появился на рынке в 1999 году. Он основан на традиционной DRAM но с кардинально измененной архитектурой. Дизайн RAMBUS делает обращение к памяти более "разумным", позволяя получать предварительный доступ к данным, немного разгружая центральный процессор. Основная идея, использованная в этих модулях памяти, заключается в получении данных небольшими пакетами но на очень высокой тактовой частоте. Например, SDRAM может передавать 64 бит информации при частоте 100 МГц, а RAMBUS - 16 бит при частоте 800 МГц. Эти модули не стали успешными, так как у Интел было много проблем с их внедрением. Модули RDRAM появились в игровых консолях Sony Playstation 2 и Nintendo 64. у меня две планки ddr-II pc2-6400 800 mgz по 2 гига

http://moskvaokna.ru/corsair/34005_img.jpg" border="0">

http://s58.radikal.ru/i159/0909/32/61be79a22369.png" border="0">

Блочная структура Fermi/GF100, анонсированного в сентябре 2009 года Перед тем, как перейти непосредственно к изучению имеющейся информации, следует обратить внимание читателей на некоторые моменты. Во время CES NVIDIA проводила специальные технические брифинги, которые были посвящены трем основным проблемам: особенностям архитектуры GF100 с учетом игровой/потребительской направленности продукта, обсуждению программ по взаимодействию компании с издателями и разработчиками (включая печально известную ситуацию с антиалиасингом в Batman: Arkham Asylum) и, наконец, демонстрации GF100 в действии в некоторых реальных приложениях.

Но на данный момент многое остается загадкой. NVIDIA рассказала о самом GF100, но не о финальных продуктах. Из этого следует, что, хотя мы уже можем обсуждать сам чип, о характеристиках карт на его базе пока что можно делать лишь предварительные прогнозы. Все это станет известно уже в скором времени, но, похоже, что инженеры и маркетологи пока еще сами четко не определились с линейкой плат. Так что, следующие особенности пока под вопросом: * Физический размер кристалла

* Точные технические характеристики карт, построенных на базе GF100

* Тактовые частоты

* Энергопотребление (пока известно, что оно превзойдет GT200)

* Ценообразование

* Производительность Очевидно, что сочетание характеристик и цен финальных продуктов зависит от того, какими свойствами обладают производимые TSMC по 40 нм техпроцессу среднестатистические кристаллы GF100. Тактовые частоты, энергопотребление и тепловыделение, производительность, стоимость — все это увязано друг с другом. Найти верный баланс чрезвычайно трудно. Ведь можно создать очень быстрый чип с высокими тактовыми частотами, но его энергетические аппетиты будут столь высоки, что реальная эксплуатация будет невозможна. Ясно одно — NVIDIA совершенно точно собирается превзойти AMD Radeon HD 5870. Что касается производительности как таковой, на CES был продемонстрирован лишь один тест, а именно Ranch Small Demo в Far Cry 2. Бенчмарк проводился как на неназванной плате с GF100, так и на GTX 285. Карта на основе GF100 была быстрее (84 FPS против 50), но Ranch Small не является объективным инструментом для измерения скорости, так как каждый раз меняется количество объектов в кадре. К тому же, судя по нашим собственным исследованиям, Far Cry 2 является очень процессорозависимой игрой, где топовые карты зачастую показывают идентичную производительность, так что не стоит делать скоропостижных выводов по одной лишь этой информации; лучше дождаться полноценных тестов потенциальных GTX 480 и 470.

Хотя из-за нескончаемого потока слухов и новостей о Fermi кажется, что прошло больше времени, NVIDIA анонсировала свою новую архитектуру в сентябре 2009 года. Тогда компания сфокусировалась на не слишком интересных для простого пользователя вычислительных возможностях GPU, которому было суждено получить кодовое название GF100. На CES же все внимание было уделено структуре новинки применительно к "домашнему" использованию. Следящие за новостями читатели наверняка знают, что GF100 состоит из 512 SP, которые NVIDIA отныне называет CUDA Cores, как бы намекая на широкие возможности Fermi, не ограниченные лишь графическими расчетами. Самостоятельно работать они не в состоянии, и организованы в блоки по 32 ядра, которые называются Streaming Multiprocessor (SM). Те, в свою очередь, объединены четверками в Graphics Processing Cluster (GPC). Наконец, сам чип GF100 состоит из четырех таких вычислительных кластеров. Так и получается заявленное NVIDIA число в 512 ядер CUDA (32 x 4 x 4 = 512).

Когда NVIDIA впервые приоткрыла завесу над GF100, мы не знали ничего о ROP, текстурных блоках и прочих необходимых GPU функциональных модулях. Сегодня эта информация стала доступна. Тогда как GF100 во многом напоминает GT200, если рассматривать данный GPU в качестве вычислительного многоядерного процессора, в игровом плане новинка далеко ушла от предыдущего поколения унифицированной шейдерной архитектуры NVIDIA. Наибольшее отличие состоит в том, что привычные по чипу GT200 (и его предкам начиная с G80) блоки фиксированных по функциональности модулей графического конвейера были полностью перестроены. По сути, переход от GT200 к GF100 напоминает выпуск Intel CPU Core i7 после Core 2 Duo. Базовые компоненты, входящие в состав чипа, претерпели сравнительно небольшие изменения, тем не менее, их новая структура и связки (плюс важнейшие новые модули) были созданы "с нуля", для того чтобы обеспечить гибкость и масштабируемость. Взгляните на подробную блок-схему новой разработки NV: Хорошо видно, что единственным блоком, который остался в чипе обособленным, является GigaThread Engine — такого маркетинговое название распределителя и планировщика заданий GF100. Безусловно, речь идет именно о вычислительных модулях; забывать про контроллеры памяти и Host Interface, через который чип получает входные данные для обработки, нельзя. Тем не менее, ни ROP, ни того же аппаратного тесселятора в классическом понимании, в Fermi нет. Для того чтобы понять, куда исчезли привычные для нас модули, необходимо рассмотреть новые блоки, пришедшие им на смену: PolyMorph Engine и Raster Engine.

Начнем с нового растрового движка. Хотя по алгоритму работы, Raster Engine стоит в цепи после PolyMorph Engine, он проще по устройству и менее интересен. По сути, он является комбинацией всех, каким бы то ни было образом связанных с операциями растеризации блоков, которые ранее составляли соответствующий фиксированный этап конвейера рендеринга. Он устанавливает грани, непосредственно производит растеризацию (при необходимости — с учетом сглаживания), отбрасывает невидимые поверхности. У каждого GPC имеется в наличии свой собственный Raster Engine. О структуре RE NVIDIA рассказывала мало. Похоже, что качественные возможности этих модулей не слишком изменились по сравнению с GT200, за исключением формы группировки: теперь в чипе 4 RE по количеству GPC вместо одного большого блока. Каждый такой растровый движок способен обрабатывать до 8 пикселей за такт, то есть максимальная теоретическая производительность ROP GF100 оставляет 32 пикселя за такт. Второй, куда более значимый и сложный из двух новых блоков носит название полиморфного движка. PolyMorph Engine целиком и полностью отвечает за геометрию в GF100, включая выборку вершин, тесселяцию, трансформацию в двухмерные координаты, установку атрибутов и потоковый вывод. Именно здесь располагается тесселятор, столь важный элемент DirectX 11, и, по сути, главная причина, по которой NVIDIA "перетряхнула" весь конвейер. В отличие от RE, PE раздроблен более мелко: полиморфный движок имеется у каждого SM, таким образом, в GF100 соседствует 16 PolyMorph Engine. Хотя описанная структура геометрических движков могла показаться вам простой, не стоит недооценивать это нововведение. NVIDIA не просто перенесла старые геометрические блоки на новое место, продублировав их 16 раз. Ранее, как и в случае с Raster Engine, построение геометрии было отдельной фиксированной стадией рендеринга. Теперь же, с разделением и реструктуризацией геометрия рассчитывается совершенно по-новому. Компания сама создала для себя здесь огромный объем работ высокой сложности. Возникает логичный вопрос: зачем все это надо было делать? Оказывается, для параллелизма и внеочередного исполнения. Принципиальный ответ на вопрос, зачем потребовалось так усиливать геометрическую производительность чипа и укреплять возможности по установке треугольников и их последующей растеризации, находится в самой истории аппаратных графических 3D-ускорителей. Дело в том, что на разных этапах развития игростроя на первый план поочередно выходили различные аспекты построения картинки. Скорость текстурирования, возможность обработки как можно большего числа треугольников в сцене, попиксельные шейдерные эффекты, наконец. В конце концов, перевес в математической производительности, по-видимому, оказался чрезмерным, и было решено улучшать геометрические возможности, на которые долгое время не обращали особого внимания. NV приводит данные, согласно которым производительность GT200 (GeForce GTX 280) по шейдерным вычислительным превосходит NV30 (GeForce FX 5800) более чем в 150 раз. В тоже время, разница в геометрической скорости — лишь трехкратная! Включив аппаратную поддержку тесселяции в DirectX 11, Microsoft очень сильно повлияла на развитие игровых технологий и проектирование GPU. Конечно, не стоит думать, что это инициатива исключительно одной корпорации, но факт остается фактом — достигнув высот в пиксельной обработке графики, индустрия сфокусировалась на геометрическом качестве моделей. Безусловно, единым порывом решить проблему относительно малого (по сравнению с той же трехмерной кинематографической анимацией) числа обрабатываемых треугольников невозможно. Ведь к имеющимся сегодня математическим возможностям шли не один год и не одно поколение архитектур и чипов. Но, сделать большой скачок, пойдя не простым путем линейного наращивания исполнительных блоков, а внедрив качественно-новую технологию, можно. Это в свое время еще в Xenos пыталась сделать ATI (однако тесселяция не получила особого распространения на Xbox 360), теперь же тесселятор является обязательным DX11 условием. На него делается ставка в ключе повышения уровня проработки 3D-моделей. В паре с возможностью наложения карт смещения, тесселяция поистине творит чудеса. Технология обладает большим количеством достоинств, таких как поддержка динамической геометрии, или низкие требования к пропускной способности шин благодаря малым размерам исходных данных. Запаздывая с анонсом своего нового чипа, и будучи связанной жесткими требованиями DX11, NVIDIA не оставалось ничего другого, кроме как заложить в дизайн Fermi уникальные возможности, которые обеспечили бы не только текущую победу над конкурентом, но и перспективное развитие в будущем. Ведь выпуская серию GTX 400 с таким опозданием, NVIDIA необходимо перехватить инициативу не только в краткосрочном периоде. К тому же и момент довольно удачный — экстенсивно получить из Evergreen вдвое мощную карту AMD уже не сможет, а на разработку новой архитектуры нужны ресурсы, и, в первую очередь, время. Как NVIDIA решила использовать шанс? Сделав ставку именно на основные требования DirectX 11.

Техническая демонстрация возможностей тесселяции

Безусловно, внедрение поддержки GDDR5, усовершенствование алгоритмов сглаживания, развитие самих SP, иная группировка модулей — все это важно, но, не побоимся этого слова, революционное изменение структуры конвейера рендеринга с внедрением внеочередного исполнения команд для этапов построение геометрии, пожалуй, наиболее интересное новшество Fermi. Кстати, данный факт говорит о том, что, несмотря на все возможности GF100 по GPGPU вычислениям, NVIDIA пока позиционирует свои решения именно как графические карты. Следует понимать, что на данном этапе каждый PolyMorph Engine в отдельности является довольно простым модулем с очередным исполнением. Тем не менее, так как самих блоков в чипе целых 16, возникает необходимость постоянно отслеживать их состояние и загруженность, так же как это делается в современных CPU. Ведь нельзя допускать, чтобы какой-либо из PME "убегал" вперед, а другие, напротив, простаивали без работы. В таком случае может не сохраняться целостность результатов. Для того чтобы препятствовать появлению коллизий при такой структуре полиморфных движков, все они обладают общим выделенным каналом связи для синхронизации. Очень трудно заставить работать корректно и эффективно такой массив параллельных вычислительных модулей. Нельзя недооценивать всю сложность такого подхода. Перед инженерами NVIDIA стояла трудная задача, и компания гордится, что ее удалось решить. Однако, вместе со всеми положительными эффектами от увеличившейся скорости работы чипа и возможностями для будущего увеличения геометрической производительности, у введения PolyMorph Engine есть и обратная сторона. Хотя представители компании не говорили об этом открыто, похоже, что именно сложностями с PME обусловлена задержка анонса. С одной стороны, калифорнийская корпорация подготовила почву для дальнейшего роста, и создала уже сейчас крайне мощное решение на базе архитектуры Fermi. Остается лишь один вопрос — насколько эффективным окажется данное вложение ресурсов на сегодня? Сделав ставку на улучшение геометрической составляющей GPU и полную перебалансировку конвейера, NVIDIA создала действительно новую архитектуру. Более чем удвоенное количество усовершенствованных SP определяет лидерство GF100 среди одночиповых решений (даже с учетом возможности низких частот работы). Но упущенного времени компании уже не вернуть. В тоже время DX11 вместе с продвинутым аппаратным тесселятором являются технологиями будущего, которые без соответствующей программной поддержки будут попросту простаивать. А на данный момент игровых приложений, написанных под 11 версию API Microsoft, можно сказать, нет. Появятся ли они до того момента, как конкуренция между графическими гигантами пойдет на новый виток, и оправдает ли себя задержка GF100 из-за кардинального редизайна ключевых модулей графического конвейера, покажет лишь время. Возвращаясь к фактическим данным GF100, стоит отметить, что, так как теперь полиморфный и растровые движки находятся в кластерах, разные версии Fermi будут отличаться более существенно. Ведь в любом из предыдущих чипов, скажем, G92 или RV770/870, конвейер рендеринга оставался фиксированным, тогда как в GTX 400 его общая скорость работы будет зависеть от количества активированных блоков в чипе. Помимо всех прочих модулей, в наличии у SM 4 текстурных блока. Они также поменяли место своего расположения. Ведь в GT200 текстурные модули располагались на уровне TPC. Каждый блок отныне способен рассчитывать 1 текстурный адрес и выбирать до 4 семплов за такт, это существенно больше, чем возможности GT200. Также, в соответствии с требованиями DirectX 11, TMU обучили работать с новыми форматами сжатых текстур. Хотя на 4 текстурных модуля, как и раньше, приходится 12 Кб кэша, выделено дополнительные 64 Кб L1 LD/ST, конфигурируемые в соотношении 16 Кб/48 Кб, либо наоборот, в зависимости от задачи. Кроме того, вместо кэшей ROP, текстурного L2 и прочих начиповых буферов, присутствует 768 Кб полнофункционального разделяемого кэша второго уровня, к которому есть доступ у всех модулей чипа. Наконец, претерпели изменения и сами ROP. Нетрудно догадаться, что и их реорганизовали. Теперь доступно целых 48 модулей, в 6 связках по 8 блоков. Каждую из этих связок обслуживает один 64-битный контроллер памяти. Каждый ROP может за такт обрабатывать 1 пиксель 32-битной точности, 1 FP16 за два такта, или же 1 FP32 за 4 такта. То есть, максимальная производительность ROP составляет 48 пикселей за такт. Эти модули должны обладать впечатляющей эффективностью, так как имеют доступ к массивному по меркам GPU L2. Стоит отметить, что, хотя общая разрядность шины памяти уменьшилась по сравнению с GT200, где было 8 контроллеров, пропускная способность памяти за счет использования недоступной ранее прогрессивной GDDR5 только возрастет, и сужение шины сполна компенсируется высокими эффективными тактовыми частотами. К тому же, положительным эффектом от такого упрощения может стать и снизившаяся сложность дизайна печатной платы для GF100. Интересно, что частоты теперь считаются не от базового ядра, множителями, а от шейдерного домена, делителями. Лишь ROP и L2 являются независимыми. Текстурные модули, новые полиморфные и растровые движки работают на половинной частоте ядер CUDA (GPC Clock в терминологии NVIDIA), тогда как сами SP и кэш L1 функционируют на полной частоте. Совершенно точно, что для разгона GF100 потребуются совершенно иная методика, нежели привычная еще со времен 8800GTX. www.nix.ru